根据《关于金山区加快新型信息基础设施建设推进智慧城市发展的若干配套政策》（金科规〔2020〕2号）文件要求，经公开申报、各街镇（园区）推荐、专家评审、部门意见征询，现提出2023年度金山区工业互联网发展专项资金拟立项项目名单（详见附件）。
为接受社会监督，现将名单予以公示。公示时间为7月31日至8月4日。任何单位或个人如有异议的，可在公示时间通过来电、来信、来访，向金山区科学技术委员会进行反映。
联 系 人：侯利坤  李仁杰
联系电话：57931942
电子邮件：
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通讯地址：上海市金山区金一东路11号403室
邮政编码：200540
附件：
2023年度金山区工业互联网发展专项资金拟立项项目名单


政策来源：上海金山
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